E2是基于RoboSense全固态数字化激光雷达E平台打造的新一代标杆产品。依托自研可量产超大面阵SPAD-SoC“孔雀”芯片和2D VCSEL芯片,E2采用全固态扫描架构,具备超高精度、超广视野、轻巧紧凑、高鲁棒性等优势,为人形机器人、四足机器人、割草机器人、无人机及各类空间智能数据采集设备提供代际跃升的感知能力。
相较上一代产品,E2以更小的外露面提供更广的视场角,同时,最高精度提升3倍,最高点频可达百万级,助力机器人更精准地探测物体深度、大小、轮廓等信息,出色完成避障、建图、导航、数据采集等任务,加速机器人在家庭、工业、巡检等复杂场景的大规模应用落地。
180°×135°
最大FOV (H×V)1,500,000 pts/s
最高点频(双回波)1 cm (1σ)
最高精度SPAD-SoC芯片
数字化架构35 m
最远测距 @10%反射率2D VCSEL芯片
二维电子扫描180°×135°
最大FOV (H×V)1,500,000 pts/s
最高点频(双回波)1 cm (1σ)
最高精度SPAD-SoC芯片
数字化架构35 m
最远测距 @10%反射率2D VCSEL芯片
二维电子扫描


E2拥有最大180°×135°的广袤视野,视野覆盖范围是上一代产品的2.25倍,机器人仅需搭载一颗E2,便可将正前方以及两侧沿边的障碍物一览无余,快速获取完整的空间环境与操作姿态信息,出色完成数据采集、自主巡航和动作决策。此外,E2在10%反射率下的最远测距可达35米,帮助机器人提前感知远距离障碍物及环境信息。


RoboSense是行业内首家实现全固态激光雷达SPAD-SoC芯片成熟量产的企业。基于新一代自研SPAD-SoC“孔雀”芯片与2D VCSEL芯片,E2以极简电子扫描架构替代传统机械扫描,实现视场角、精度与点频代际跃升,全面突破性能边界。同时,这两款芯片均已通过AEC-Q102车规认证,从底层技术上确保了产品的超高可靠性和量产成熟度。
得益于全固态架构,E2兼具高鲁棒性与超低功耗。整机产品已通过超60项可靠性测试,可承受50倍重力加速度的振动冲击,工作温度-40°C至+85°C,可从容应对坑洼、坡面地形,能够抵抗碰撞、冲击和日常磨损。此外,E2在常规工况下运行功耗≤5 W,保障机器人长时间稳定运行。

